量子格子
プロセッサ 第三世代
演算速度250倍・消費電力90%削減を実現した革命的チップ。2026年第三四半期より量産開始予定。
ARCHITECTURE
テクノロジースタック
4層のテクノロジースタックが相互に連携し、企業システムへのシームレスな統合を実現します。
QUANTUM STACK
L4
アプリケーション層
業務システム・AI推論・データ分析
L3
ミドルウェア層
量子-古典変換エンジン・APIゲートウェイ
L2
ランタイム層
量子エラー訂正・コンパイラ・スケジューラ
L1
ハードウェア層
量子格子プロセッサ・超伝導量子ビット
CURRENT PERFORMANCE
量子ボリューム
2,048 QV
量子ビット数
512 qubits
コヒーレンス時間
1.2ms
量子格子アーキテクチャ（QLA）
六角格子状に配列された超伝導量子ビットが、隣接ビット間で高密度な量子もつれを形成。512量子ビットの並列演算が可能で、2,048量子ボリュームを達成した世界最高水準のシステムです。
AI融合演算エンジン（AFCE）
量子回路とニューラルネットワークをハイブリッド結合した独自エンジン。量子変分アルゴリズム（VQE）と深層強化学習が協調動作し、最適化問題を劇的に高速化します。
量子鍵配送セキュリティ（QKD）
BB84プロトコルを独自拡張したQKDシステムにより、理論上解読不可能な暗号通信を実現。量子通信距離を従来比3倍の300km超に拡張しています。
量子エッジコンピューティング（QEC）
クラウド量子プロセッサとエッジAIチップを超低遅延リンクで接続。現場のリアルタイムデータを量子レベルで処理し、意思決定遅延をミリ秒以下に抑えます。
